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IC封裝模具研發(fā)
我司巨資引進(jìn)Moldflow AMI2012 CAE分析模擬軟件。通過對EMC、合模壓力、注射速度、流道、澆口、排氣槽等的參數(shù)進(jìn)行模擬，能大幅度提高試模成功率，對超大及超小型腔的模具開發(fā)，提供了有力支持，同時(shí)能幫助客戶優(yōu)化生產(chǎn)工藝，提高質(zhì)量穩(wěn)定性和生產(chǎn)效率。


結(jié)果分析：填充過程中EMC流動非常順暢平衡，每腔流動速度大體一致。流道與澆口設(shè)計(jì)合理。
Autodesk Moldflow AMI2012的用途：

1.優(yōu)化熱固性材料成型條件與填充模式；（優(yōu)化前后對比）



2.預(yù)測壓力與合模力要求；



3.計(jì)算由上下模壓力差異性導(dǎo)致的晶片變形預(yù)測；



4.預(yù)測EMC流過金線時(shí)造成的偏移影響；
5.預(yù)測排氣與封裝產(chǎn)品的位置；
6.預(yù)測封裝的變形；（如，芯片外漏）
7.計(jì)算EMC使用量最少。



模擬TSOP封裝形式流程：

1.模擬前期準(zhǔn)備



2.封裝模擬流程

以專業(yè)化團(tuán)隊(duì)運(yùn)作，推進(jìn)公司恒久繁榮，為更好的貢獻(xiàn)于社會而努力
看不清請點(diǎn)擊 信息提交中正在提交數(shù)據(jù)...