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模具
MGP 模具
用途:主要用于集成電路和半導體器件的后工序封裝。
特征:多料簡、多注射頭封裝方式,實現(xiàn)短距離填充。
優(yōu)點:塑封工藝性好,封裝質(zhì)量提高;模盒采用快速換結(jié)構(gòu),使用維護方便。
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AUTO MOLD CHASE
用途:適用于TOWA、FICO、ASM、HANMI品牌的AUTO MOLD SYSTEM
可配合自動封裝系統(tǒng)采用真空封裝方式,提高產(chǎn)品內(nèi)在品質(zhì)。
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TRIM/FORM MOLD DIE
封裝模具后續(xù),切筋彎型模具
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以專業(yè)化團隊運作,推進公司恒久繁榮,為更好的貢獻于社會而努力
地 址:大連市金州新區(qū) 鐵山西二路 5-1-8
(大連開發(fā)區(qū)26#小區(qū),模具專用廠房1-1)
電 話:0411-87935688
傳 真:0411-87935699
郵 編:116600
Email:taiee-c@dltaiee.com
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