公司成立至今,獲得一項(xiàng)發(fā)明專利,一項(xiàng)發(fā)明專利審核中,32項(xiàng)實(shí)用新型專利。
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平面陣列貼片式低能耗環(huán)保高精密集成電路封裝模具
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半導(dǎo)體元器件封裝成型后流道廢料清除設(shè)備
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知識產(chǎn)權(quán)管理體系認(rèn)證
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功率半導(dǎo)體引線框架自動(dòng)上片擺片加熱一體化設(shè)備
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混合動(dòng)力用電機(jī)轉(zhuǎn)子環(huán)氧樹脂灌封模具
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混合動(dòng)力用電機(jī)轉(zhuǎn)子環(huán)氧樹脂灌封模具
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